电子标签的外观看似简单，其实设计以及调试还是比较繁琐，目前还不能形成一步到位的设计，特别是标签天线的设计以及配合芯片后的进一步性能优化，必须经过反复多次的调整；生产过程也比较繁多，各工艺环节也必须严格控制，才能使成品标签满足设计要求和客户使用要求。那么如何使用现有设备制作RFID标签呢?下面介绍3类方法:

⒈湿式嵌入法

在这个工作流程中，先在标签面材上印刷图像，然后剥离标签底纸。通过标签面材背面的胶黏剂，湿式内嵌(由于内嵌上涂布有胶黏剂，并使用剥离底纸，所以被称为湿式内嵌)可以被固定在标签面材的背面，然后再把标签面材与底纸层合。经过模切、收卷、排废，完成RFID标签的加工。

⒉干式嵌入法

干式嵌入法需要很精确的嵌入系统。在此工作流程中，标签图像先印刷到标签面材上，然后将标签底纸剥离。利用一个伺服驱动的裁切辊，把干式内嵌(由于内嵌上没有涂布胶黏剂，不使用底纸，所以被称为干式内嵌)裁切为单个的嵌体，然后通过标签面材背面的胶黏剂，将其固定在标签面材的背面。最后，带有内嵌的标签面材与经过二次涂布热熔胶的标签底纸层压，经过模切、收卷、排废，完成RFID标签的加工。在标签面材与标签底纸层压时，胶黏剂就已经冷却。

⒊签带粘贴法

制作超高频 RFID标签，一般使用签带粘贴法，该方法可以直接把导电油墨印刷在标签面材的背面，但还有两种不同的形式。

①没有涂布胶黏剂的标签面材作为主要的卷筒材料

在签带粘贴过程中，需要用导电油墨在标签面材的背面印刷天线，但是导电油墨很难在标签的胶黏剂层上印刷，解决方法就是标签面材与标签底纸单独放卷。此时，标签面材上还没有胶黏剂，可以顺利印刷导电油墨，然后使用喷胶头向标签面材的背面喷涂导电胶黏剂。同时，用胶带粘贴的签带被由伺服电机控制的签带裁切辊切割成单独的个体，然后借助层压辊将其粘贴到背面涂布导电胶黏剂的标签面材上。紧接着，标签面材通过一条热风干燥烘道，对之前涂布的导电胶黏剂进行干燥。此时，一个宽幅的连续热熔胶涂布喷头对单独放卷的底纸喷涂胶黏剂，然后底纸与标签面材进行层合，经过模切、收卷排废。完成RFID标签的加工。

②不干胶材料作为主要卷筒材料

此工艺是先将标签图像印刷在不干胶标签面材上，然后底纸剥离。此时，标签面材的背面由于有胶黏剂层，不利于导电油墨的印刷，所以先在胶黏剂层上局部涂布一层底漆并进行干燥，再用导电油墨印刷天线并进行干燥。之后，使用喷胶头向标签面材的背面喷涂导电胶黏剂，以便黏结签带。同时，用胶带粘贴的签带被由伺服电机控制的裁切辊裁切成单独的个体，然后粘贴到背面涂布导电胶黏剂的标签面材上。紧接着，标签面材通过一条热风干燥烘道，对之前涂布的导电胶黏剂进行干燥。而被剥离的标签底纸经过热熔胶涂布，再次与标签面材层合，最后经过模切，收卷，排废后，完成RFID标签的加工。