智能卡：模切产品！
时间：2023-08-11 15.12
分类：行业动态
来源：互联网
1、芯片模块封装接触式卡对所有智能卡制造商来说，将芯片模块长时间固定在卡槽内至关重要，这影响智能卡在日常应用中是否能正常使用。而在接触式卡的封装工艺中应用的热熔胶产品，为各种不同的卡基材料提供高强度的粘接。双界面卡双界面卡（DI 卡）市场正在快速的发展，尤其是支付卡和身份识别卡领域。双界面卡需要实现天线和芯片模块之间的可靠连接。对于双界面卡封装工艺需要用到单向导电胶带，可适用于普通封装线，可同步完成模块的封装以及芯片与天线的导通，如同封装接触式卡一样便捷。2、卡片邮发为满足当今个人和商业需求，每天有各种各样的卡被生产出来，包括银行卡、身份识别卡、礼品卡等。其中多达 20％的卡被粘附到信纸上，并邮寄给终端客户。这就需要用到可移除的标签式胶带和卷料，安全地将有压纹的卡片粘接在信纸上，卡片易于取下，不会造成损坏、无残胶，节省生产调试时间。
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