由于主流的蚀刻法生产速度慢，浪费材料，而且污染环境；而印刷法的导电银浆成本居高不下，天线可靠性也不高；这一切导致人们开始开发新的低成本，高性能天线制造方法。因此，我们有了采用模切技术来加工不干胶结构材料来生产RFID天线。

➊模切技术原理

模切技术其实属于一种裁切工艺，把不干胶材料放在模切机的模切台上，然后按照事先设计好的图形进行制作成的模切刀版施加压力，使刀锋对应的地方受力断裂分离， 从而得到所需要的形状， 如图2。不干胶材料的模切一般仅仅将面材和胶粘层切穿，即半切穿，保留底纸和其表面的硅油涂层；最终使模切成型的标签保留在底纸上。

➋模切材料

R F I D天线一般是由一层1 8 u m厚的铝或铜加上1 0 0 u m厚的离型纸构成的。铝或铜层是作为功能层，在它上面形成RFID天线的图案形状；PET是作为天线图案的承载层，主要起着机械支撑的作用，此外，P E T基材的介电常数和厚度也会影响天线的谐振频率。

这种结构与传统的不干胶结构很类似，只不过不干胶中间多了一层增强层；所以我们采用天线做成不干胶结构形式。我们模切所用的材料有三层结构带硅油的离型纸或PET(大概100μm），粘胶层（大概20μm），带增强层的铝箔（大概35μm）3；其中硅油主要是为了便于分离废料， 增强层主要是为了加强铝箔， 便于排废。

➌模切机

模切机主要是通过控制压力来完成模切。其工作原理是利用模切刀、钢刀、五金模具、钢线（或钢板雕刻成的模版），通过压印版施加一定的压力，将材料轧切成你所需要形状。

根据模切底板和压切机构的不同，模切机可分为平压平、圆压平和圆压圆三种类型。