Inlay是RFID电子标签行业专用术语，是指一种由多层PVC或其他材料含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品，经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID电子标签。Inlay可以理解为RFID标签未封装的半成品。

Inlay又分为干inlay和湿inlay

那么怎么区分干湿inlay呢？干Inlay不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装；湿Inlay含背胶，可以直接贴在物品上，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸。

RFID干湿inlay定制产品信息

天线材料铝

基材材料PET

天线厚度0.03mm

基材厚度0.03mm

感应频率14.0+/-0.5MHz

芯片可选高频（
S50/S70/NTAG213/Ntag215/NTAG216/TOPAZ512/F08/I CODE2/Ultralight等）/超高频（H3/M3等）。

工作频率13.56MHz；

读写距离高频（0cm-10cm）/超高频（0m-10m）

谐振频率14.0MHz+/-0.5MHz

典型激活场强（读）94dBuA/m#

典型激活场强（写）97dBuA/m#

可擦写次数10万次；

数据保存时间10年；

通讯速率106 K bits/s；

干湿inlay厂家为您介绍Inlay的用途

RFID干湿inlay，由于其柔软性，解决大批量长途过程中的易损耗和运输成本高的问题。成为标签厂家和制卡厂的选择趋势。另外，RFID 干湿inlay还可用途各种物品的标识加工其他用途加工上面。