Inlay是RFID行业专用术语，是指一种由多层PVC或其他材料含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品，经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。Inlay可以理解为RFID标签未封装的半成品。Inlay又分为Dry Inlay（干inlay）和WetInlay（湿inlay）
Dry Inlay不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装；
Wet Inlay含背胶，可以直接贴在物品上，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸电子标签Inlay实际上就是由天线、PET或PVC、胶水、晶片复合而成的半成品，其天线工艺采用铝蚀刻和导电银浆印刷两种加工方式。电子标签Inlay也称之为RFID标签的中料。对中料通过各种基材（如纸、PVC、PET等等）的封装后就成为电子标签。

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