①芯片制造CPU卡厂家通过特定的制造工艺在硅片上整齐地排列上一个个电路。
②模块封装将许多各种芯片安装在已制造好的有8个触点的印刷电路板上。
③卡片制造将卡的操作系统等卡片控制系统掩模到模块中。
④卡片封装将掩模好的模块镶嵌到塑料基片中。
⑤卡片初始化设置卡片的基本参数。
⑥安装发行密钥将发行单位的密钥写到卡上。
⑦卡片个人化建立应用文件并写入持卡人基本资料。
⑧卡片应用持卡人用卡完成各种卡的功能。
M1卡数据写入方法及注意事项
2023-08-03
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