非接触式ic卡/感应式ic卡INLAY加工工艺！ - 行业动态

EN



首页

关于我们

非接触式ic卡/感应式ic卡INLAY加工工艺！

时间：2023-08-11 15.08

分类：行业动态

来源：互联网

一、感应式ic卡/非接触式ic卡天线印刷工艺　　在工艺加工中，可以看出天线印刷是一道重要加工工序。
天线印刷工艺与一般丝印工艺相同。首先按设计好的天线形状进行制版。丝印版网目可按实际需要在100—257目/英寸之间选用。丝印油墨的选用十分关键。由于油墨是导电体。油墨主要成份是金属如银和铝等。要选用那些低电阻率，性价比高的油墨。印刷后线圈的电阻一般在2—25Ω之间。根据实际工艺需要，采用单面或双面印刷天线，以获得所需要的感抗。要想获得高质量的天线，还需要在许多细微之外进行改进，如油墨选用、油墨调合、压力大小、网目选用等，丝印版制作和油墨干燥等方面。这些都需要长期的工作实践经验积累。　　与绕线和蚀刻天线相比，印刷天线工艺的最显著特点是投资少、效率高。一台绕线机价格大约在150万—300万人民币之间。而产能仅为150—350片/小时。而一台全自动丝印机的价格为50—100万人民币，而产能可高达10，000片/小时。　　二、非接触式ic卡模块与天线连接工艺 　　连接是指芯片模块与天线之间的连接，它是所有不同天线制造工艺中的一个关键环节。印刷天线与模块之间一般采用导电胶粘合或者直接压合的方法。印刷天线的搭接面积一般都大于模块连接端的面积，保证了连接的可靠性。再加上层压时高温高压，使得模块引线端与天线搭接块熔为一体。此种连接方式的优点是工艺可操作性高和性能可靠性高。绕线式天线通常采用碰焊的方法连接模块。此种工艺在保证焊头、天线引头和模块位置十分准确以及碰焊电流控制较好的情况下,能保证较好的连接。但因受控的因素较多，易出现虚焊、假焊和偏焊等缺陷。　　此种连接方法的另一个优点是可使用体积细小的模块，如Mifare one、FCP2模块等方便连接，而不降低产能和增加成本。采用此类小型封装模块，可以制作厚度≤0.5mm非接触IC卡,而且表面无痕迹。现在，在制卡业界已经有将芯片（Die）与印刷天线粘合的工艺应用，并广泛用于智能标签（Smart label）的生产。　　三、使用效果 　　我公司采用印刷天线工艺制作的非接触卡,在我公司的产品试验室经过多次包括冲击、腐蚀、振动、温度变化、紫外线、静磁场和弯扭等试验内容的破坏性试验。每次抗弯扭试验循环均可过到2万次以上,为国际标准要求的10倍。而破坏的原因主要是卡体破裂造成。此外，我公司每年送印刷天线非接触卡到国家质量检测中心进行检测，每次都一次通过，没有反映任何问题。　　采用此种工艺生产的非接触卡已在国内售出达500万片以上，并出口日本、新加坡、墨西哥和西班牙等国家达150万片以上，用户反映良好。在此值得一提的是非接触IC卡使用性能的测试方法。人们常常要求非接触IC卡的读写距离大于10cm或5cm。这种要求是不精确的。读写距离除与卡片有关，更多的与读卡器有关。读卡器的工作频率偏差、输出功率的大小，都会影响读写距离。我们曾遇到这样一种情况我公司生产的非接触卡在一种型号读卡器上测试的读写距离高达15cm。但换了另一种型号的读卡器后，却无任何响应。判别一种非接触IC卡的使用性能的科学方法是遵循IS014443标准。在读卡器工作频率准确调整为13.56MHz时,卡片分别在最大场强7.5A/m或最低场强1.5A/m情况下,都能正常读写,即为合格产品.质量越高的产品,适应的范围越大.用此种标准可能会减少一些合同纠纷,生产厂家也可用此标准来优化自己的产品设计. 　　四、工艺优势　采用印刷天线工艺生产非接触卡具有投资少、性能高和可靠性高等优点，具有较强的生命力，将与绕线式工艺和蚀刻工艺长期并存。丝印天线工艺生产的各类非接触卡已应用于国内外的各行各业，并获得广泛好评。丝印天线工艺必将以其高效率、高可靠性、灵活性更好地满足客户的各种不同需求。非接触式ic卡/感应式ic卡INLAY加工工艺！

上一条  下一条