非接触ic卡与接触式IC卡等其他卡产品的显著不同之处是包括了一个含有天线和芯片的INLAY层。不同INLAY制造方式形成各有特点的制造工艺。不同的制造工艺也影响非接触IC卡的结构设计。一张INLAY的两面都加上印刷层和保护膜即组成了一张非接触IC卡。这里主要介绍INLAY的结构。

　　相比接触式IC卡，非接触IC卡结构有以下优点

　　①可精确调整电性能参数，优化卡片使用性能；

　　非接触卡电性能参数的设计是十分重要的，它直接影响了非接触卡的读卡距离、对读卡器的适应性和工作稳定性。非接触卡的主要工艺电性能参数有谐振频率、Q值和阻抗。为了达到最优性能，所有的非接触卡制造工艺都可以采用改变天线匝数、天线外尺寸大小和线径粗细等方法来获得。但印刷天线工艺除此以外，还可以通过局部改变线的宽度，改变芯层的厚度等精确调整到所需的目标值。
　　非接触卡的谐振频率、Q值和阻抗可以采用阻抗仪或者网络分析仪+++++++++++测出。黄石捷德万达金卡有限公司拥有全套安捷伦(Agilent)公司提供的非接触卡检测仪器，可保证为用户设计和制造出高性能、高可靠性的非接触IC卡。　　②适合于各种不同厂家提供的芯片模块；　　随着非接触卡的广泛使用，越来越多的IC芯片厂家都加入到生产非接触芯片和模块的队伍。由于缺乏统一的标准，各个厂家提供的芯片封装形式不同，电性能参数也不同。而印刷天线INLAY结构的灵活性，可分别地与各种不同芯片以及采用不同封装形式的模块相匹配，以达到最佳使用性能。
　　③可任意改变线圈形状，以适应用户表面加工要求；　　由于非接触卡的多用途使用，以及各种个性化的要求越来越多，将对非接触卡表面及卡体夹层有种种限制，如打凸字、敏感图形等。印刷天线INLAY可按要求，方便地改变成任何形状，甚至为非规则曲线以满足客户要求，而不降低任何使用性能。
　　
④可使用各种不同卡体材料；　　此种结构可按用户要求，使用不同卡体材料，除PVC外，还可使用PET-G、PET、ABS、PC和纸基材料等。这是其它任何非接触卡制造工艺所很难办到的。如果采用绕线工艺，就很难用PC等材料生产出适应高温等用卡环境恶劣的条件的非接触IC卡。